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导电屏蔽材料简介
屏蔽就是利用材料的反射和/或吸收作用,以减少EMI辐射。屏蔽材料的有效填置可减少或清除不必要的缝隙,抑制电磁耦合辐射,降低电磁泄漏和干扰。具有较高导电、导磁性能的材料可作为电磁屏蔽
材料,一般要求屏蔽性能达40~60dB。目前常用的屏蔽材料有金属材料和高分子材料两大类。 金属材料按用途又可分为衬垫屏蔽材料和透气性屏蔽材料两种。任何实用的机箱都会有缝隙,由于缝隙的导电不连续性,在该处即产生电磁泄漏。解决的办法是在非永久性搭接处加电磁密封衬垫。如金属丝网衬垫、导电橡胶衬垫、铍铜指形簧片、螺旋管衬垫及橡胶芯衬垫+金属丝网等。任何机箱为了散热透气往往开有小孔,因此引发电磁泄漏,用金属丝网难以达到完全屏蔽效果,需采用波导窗、多层截止波导通风板和泡沫金属等以改善屏蔽效果。由铜或镍及连通的空洞组成、空心金属骨架互连的三维网状结构金属泡沫作屏蔽材料,在10~100MHz范围内,屏蔽性能达90dB,且重量轻、体积小,是很有前途的屏蔽材料。
高分子材料主要包括导电塑料、导电涂料和表面导电材料,此外还有导电玻璃和导电膜片;与金属材料相比,它们具有重量轻、易成型、电阻率可调等特点。导电塑料是将导电物质如碳黑、金属粉或金
属纤维掺杂于树脂中制成,屏蔽性能可达30~80dB;导电涂料通常由Ag、Ni、Cu或C导电物质作填料,与合成树脂、溶剂和添加剂一起,涂覆于塑料表面形成固化膜,产生导电屏蔽效果,性能为20~60dB不等;表面导电屏蔽材料一般采用金属熔射、塑料电镀、真空蒸发、贴金属箔等手段,使绝缘材料表面形成导电层,镀层最薄为2~5μm,屏蔽性能可达45~120dB,甚至更高。
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